Author: ZonS | at : 10:27 PM |

Salah satu teknologi transfer data digital yang banyak digunakan saat ini adalah USB (Universal Serial Bus), terutama USB 2.0 atau yang disebut juga Hi-Speed USB.

Sekarang ini sudah dirilis teknologi USB terbaru yang diberi nama SuperSpeed USB atau USB 3.0, yang diklaim memiliki kecepatan transfer data sampai 10 kali lipat dibanding pendahulunya.

Sementara itu, dukungan harware dan software terhadap teknologi ini bakal semakin meluas dan sebentar lagi akan bisa dimanfaatkan oleh pengguna komputer secara umum.

Sebuah kabar menarik, bahwa sistem operasi Linux akan menjadi sistem operasi pertama yang mendukung teknologi USB 3.0 ini.

Disampaikan oleh Sarah Sharp, chief author untuk driver USB yang bekerja di Intel Corporation, melalui blognya pada bulan Juni lalu, bahwa pengguna Linux akan punya dukungan resmi terhadap USB 3.0 pada bulan September 2009. Pernyataan selengkapnya adalah sebagai berikut:

The xHCI (USB 3.0) host controller driver and initial support for USB 3.0 devices is now publicly available on my kernel.org git tree. Greg K-H has queued the patches for 2.6.31, so Linux users should have official USB 3.0 support around September 2009. This is impeccable timing, since NEC recently announced they'll be producing 1 million xHCI PCI express add-in cards in September.

This means that Linux will be the first operating system with official USB 3.0 support. I'm working with Keve Gabbert (the OSV person in my group at Intel) to make sure that Linux distributions like Ubuntu and Red Hat pick up the xHCI driver. Advanced users can always compile their own kernel on a standard distro install.

I hope that some USB 3.0 vendors who have prototypes will test with my driver. Instructions on how to compile a kernel using my git tree will follow.

This is a giant project that I've been working on for the past year and a half. It's gratifying to see the code finally released, and exciting to know that hardware is on its way.

Di perusahaan Intel, Sarah Sharp bekerja pada bagian Intel's Open Source Technology Center, dan sekarang sedang mengerjakan Linux USB subsystem. Sarah telah memakai Linux selama lima tahun dan mengembangkan Linux sejak dua tahun lalu.

USB 3.0 dirilis pada bulan September 2008 oleh USB Implementers Forum (USB-IF), sebuah lembaga yang mengeluarkan standarisasi teknologi USB.

Berikut ini adalah fitur-fitur SuperSpeed USB (USB 3.0) seperti disampaikan oleh USB-IF:

• SuperSpeed USB has a 5 Gbps signaling rate offering 10x performance increase over Hi-Speed USB.
• SuperSpeed USB is a Sync-N-Go technology that minimizes user wait-time.
• SuperSpeed USB will provide Optimized Power Efficiency.No device polling and lower active and idle power requirements.
• SuperSpeed USB is backwards compatible with USB 2.0. Devices interoperate with USB 2.0 platforms. Hosts support USB 2.0 legacy devices.

Jadi, dengan USB 3.0, untuk mentranfer data video HD dengan durasi sekitar 2 jam hanya butuh waktu 2-3 menit saja. Kecepatan data transfer USB 2.0 maksimal sampai 480 Mbps, sedangkan kecepatan data transfer USB 3.0 maksimal sebesar 5 Gbps atau sampai 10 kali lipat.

Produsen/vendor hardware pertama yang akan mengeluarkan hardware device dengan teknologi USB 3.0 diperkirakan adalah pihak Fujitsu, dengan mengeluarkan chip bridge SATA ke USB 3.0.

Processor sebagai otak utama pada komputer juga dapat menyebabkan masalah untuk komputer, salah satunya karena terjadi panas berlebih (overheating) sehingga dapat membuat komputer sering restart dan mungkin mati tiba-tiba. Untuk itu, diperlukan beberapa tips untuk menjaga suhu processor, dengan memastikan pendingin processor (headsink) dan fan dapat bekerja dengan baik.

Berikut beberapa hal yang perlu diperhatikan berkaitan dengan processor :

* Pastikan bagian atas prosesor Anda telah diolesi dengan thermal paste. Thermal Paste atau Thermal Grease adalah bahan gel yang berfungsi untuk mengangkat panas dari prosesor ke headsink. Untuk thermal paste yang berwarna silver memiliki kualitas lebih baik ketimbang yang berwarna putih.
* Pastikan casing memiliki jalur sirkulasi yang lancar, karena casing yang kurang sirkulasi akan menyebabkan komponen hardware didalamnya, termasuk processor, menjadi lebih cepat panas.
* Rapikan kabel-kabel, terutama kabel tipe ATA yang berukuran lebih besar dan lebar dibandingkan kabel SATA. Kabel yang rapi dapat memperlancar aliran udara dalam casing.
* Untuk komputer pribadi, mungkin Anda adpat membuka penutup casing, untuk efektivitas kelancaran sirkulasi udara, walaupun mungkin tidak sesuai dengan nilai estetika dan tidak enak dilihat karena hardware di dalamnya tampak dari luar.

Berikut tips utama untuk merawat processor :

* Putuskan hubungan atau kontak listrik dari komputer Anda. Diamkan beberapa saat agar headsink lebih dingin, kemudian buka headsink dan kipas dari processor.
* Pisahkan kipas dan headsink, lalu bersihkan kipas dengan kain basah. Bersihkan celah headsink dari debu, atau cuci dengan menggunakan kuas atau sikat yang lembut. Keringkan headsink dan usahakan tidak ada sisa air di celah headsink agar tidak konslet.
* Pasang lagi kipas dengan headsink, lalu pasangkan keduanya ke processor seperti sediakala.
* Anda dapat melakukan perawatan 3 bulan sekali, terutama dalam ruangan yang ber-AC. Namun, jika lingkungan banyak debu, perawatan dapat dilakukan setiap sebulan sekali.